21世纪经济报道记者骆轶琪 广州报道

汽车芯片市场的头部半导体玩家集体遭遇难题。

近日，德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、瑞萨（Renesas）等巨头先后发布财报，其中涉及汽车细分市场的表述都不甚乐观；更早发布一季度财报的台积电（TSMC）也在业绩会上指出，汽车芯片市场需求复苏不及预期。

但从应用端来看，电动化和智能化浪潮下，理论上汽车市场对芯片的需求将持续上涨。为何近期出现颓势，且连续两个季度不如预期？

Counterpoint Research副总监Brady Wang对21世纪经济报道记者分析，目前阶段是电动汽车的需求有所放缓，销量不如预期，造成了当前汽车芯片市场出现库存积压情况。

“我们观察到，大约从2023年第三和第四季度开始，几类指标性市场出现供给过剩。比如电源管理芯片（PMIC），主要集中在较为低阶的工艺制程，随着大量中国代工厂切入该市场参与竞争，出现供过于求；此外MCU相对低阶的产品也出现类似情况。”他续称，芯片巨头TI也加入了供给竞赛，导致整个市场供给增加。

当然，新能源汽车智能化浪潮仍在进阶。在特斯拉率先提出BEV+Transformer架构后，2023年被称为“城市NOA”元年。这将为汽车芯片接下来的竞争带来新看点。

低于预期

不同于整车销售看起来仍在增长区间，汽车芯片市场大约在2023年下半年开始，陆续进入库存积压阶段。

由于旗下具备极为丰富的产品体系，德州仪器的市场表现基本被看作一定程度代表了汽车和工业市场行情趋势。

财报显示，TI在2023年总营收的75%来自工业和汽车行业，自2013年至今的年复合增速为10%。研发方面也投入颇多，2023年按照研发占收入比重来看，TI在工业市场研发投入占比40%、汽车市场占比34%，远超其他业务。

在2024年一季度，德州仪器营业收入为36.61亿美元，同比下滑16.4%；净利润11.05亿美元，同比下滑35.3%。

按照终端市场看，受下游客户去库存影响，所有终端市场收入环比均在下降。工业领域同比下降25%；汽车市场同比下降低个位数；个人电子产品同比个位数增长；通信设备同比下降约50%。

意法半导体财报显示，2024年一季度实现营业收入34.7亿美元，同比下滑18.4%；毛利率41.7%，同比下降8个百分点；净利润5.13亿美元，降幅50.9%。

公司总裁、首席执行官Jean-Marc Chery表示，受汽车和工业产品营收下降的影响，第一季度净营收和毛利率均低于业务展望的中位数，而个人电子产品营收增长抵消了总营收的部分下降空间。“本季度，汽车半导体需求增长放缓，低于我们的预期，进入减速阶段，而目前的工业市场调整进入加速期。”

（意法半导体主要业务部门一季度营收表现，图源：公司财报）
在业绩说明会上，公司高管表示，预计2024年上半年整体毛利率将低于41%，主要受到大量产能利用率不足带来的费用影响。

其中关于汽车行业市场表现，公司方面认为，看到汽车行业进入减速阶段，主要表现在部分客户库存调整，以及对电动车生产提出下降的预测等。不过预计汽车相关业务将在2024年下半年出现增长。

按照终端领域来看，工业领域环比下降28%、个人电子产品下降21%、汽车下降14%。数字IC与RF射频器件的降幅中，主要影响来自ADAS产品的下降，这大大抵消了RF领域的收入增长。

风向标台积电也有类似预计，4月初的法说会上，高管团队认为，上一个财报季公司认为汽车市场在今年将能增长，但目前看预计可能会下滑。

群智咨询（Sigmaintell）半导体事业部分析师陶扬对21世纪经济报道记者分析，目前，汽车芯片供需呈两极分化态势，主要源于结构性过剩。其中大部分通用型汽车芯片在上游厂商完成扩产及产能转移后已不再缺货，甚至车企过分囤货导致需求过剩，如MCU、PMIC等；但功率芯片、存储芯片等需求仍然较为紧俏。

他补充道，在相对紧俏的汽车电子芯片方面，汽车存储芯片受2023年存储厂商减产去库存的影响，目前库存水位较为稳定，而新能源电动汽车市场仍处于上升阶段，对于大容量存储芯片的需求仍在增加。功率器件方面，SiC（碳化硅）和IGBT模块作为目前的主流方案，产能扩张短期难以跟上汽车电动化的渗透速度，部分产品供应仍相对紧张。

何时回温

有市场观点认为，库存积压某种程度上与整车厂此前遭遇芯片紧俏后，对库存提出新需求有关。

不过Brady对记者分析，根源更多还是来自全球市场对电动车的需求放缓。这与当前电动汽车市场应用端依然面临一定难题有关。例如虽然在国内市场价格尚可，但放眼全球市场，其价格相比一般燃油车偏高；充电桩等基础设施限制了便利性；冬季低气温将较多影响里程数等。“所以目前全球市场相对偏向于购买油电混合型电动车。”

陶扬持类似观点，他告诉记者，根据群智咨询统计预测，2023年全球汽车销量接近8900万台，相比2022年有明显增长，且预计2024年仍然会有小幅增长，其中增长主要源于中国大陆地区新能源汽车的高速发展，而海外汽车整体销量相对稳定、并未出现大幅增减。“此次汽车芯片积压更多是全行业面临的阶段性问题，海外新能源车增速下降对此造成的影响较小。”

（汽车芯片大厂恩智浦在今年一季度汽车终端市场同比环比收入均在下滑，图源：公司财报）

具体到芯片层面，陶扬认为，汽车芯片的需求增长主要源于汽车电动化及智能化快速渗透，但经过多年高速增长后，2023-2024年期间，全球新能源汽车销量增速相比预期明显放缓，主要由于部分欧美车企电动化进程不如预期，在此影响下，此前一度因为芯片紧俏而加大芯片囤货的下游供应商及车企，出现了芯片库存持续积压状况。

“由于前两年受全球汽车芯片紧俏及新能源汽车市场爆发所影响，国内外车企对于未来芯片供应有所担忧，纷纷提前对芯片进行备货，这一动作进一步刺激了上游芯片厂投资扩产和晶圆产能转移的节奏，而大部分新产线直到2023上半年才开始释放产能。”他续称，在目前大多数汽车芯片因产能提升供应充足的情况下，下游供应商和车企的囤积库存也处于高位，芯片厂订单仍在发货、库存难以消化，因此正式开始造成部分汽车芯片库存积压。

汽车芯片市场在此前的半导体行业下行周期，曾一度逆风而行，是稳固半导体大厂业绩的基本盘。但如今出现变盘，正显著影响到半导体巨头的盈利表现，后市汽车芯片将走向何方？

Brady对21世纪经济报道记者表示，目前预估，今年电动汽车市场整体表现不会特别正面，这一环境下，可能会引发全球电动车品牌之间的洗牌。至于何时走向库存和需求回温，他认为至少要到2025年。“目前整车厂正出现降价竞争情况，也影响到上游元器件供应商不会有很好的业绩表现。”他补充道。

此前还有市场消息显示，TI也在积极参与中国汽车芯片市场的价格竞争。“目前MCU、功率器件这些芯片的价格不会再往下竞争了，因为价格已经到了足够低点。”Brady如此分析。

另根据群智咨询分析，目前欧美车企的智能化及电动化渗透率相比预期仍然较低，汽车芯片仍然有较大增长空间。

“按照计划，欧美车企将在2026年左右会有大批新车开始采用电气化架构及智能化相关的配置升级，这对于汽车芯片的需求将大幅增加，因此预计全球汽车芯片的结构化过剩状况，将可能在2025年后得到一定缓解。”陶扬如此告诉记者。

捕捉机遇

除了在相对成熟的市场迭代和竞争，面向智能驾驶领域，各方玩家都在积极竞速，且这一战场似乎具备更大成长空间。尤其是在特斯拉率先提出BEV+Transformer架构后，相关智能化探索似乎在加速。

陶扬告诉21世纪经济报道记者，群智咨询预测2025年后，新能源汽车行业的竞争主场将从“电动化”升级到“智能化”，在智能化的带动下，汽车芯片尤其是ADAS、智能座舱SoC、车载CIS、激光雷达sensor等的需求仍然高涨。

Brady也对记者分析，智能驾驶相关芯片目前多处在5-7nm制程，均为先进工艺，其供给方主要来自台积电和三星，供给量有限，因此市场行情表现较好。

“ADAS是成长型市场。不同于低端汽车芯片会受制于整体市场趋势影响，高端芯片会更有竞争优势。”他续称，在从目前的L2+向更高智能驾驶技术层级迈进过程中，就需要更高制程、更高算力、摄像头或雷达反应速度要足够快等特征制程，这都需要高端芯片来完成，火热发展的碳化硅领域也属于此类市场。相反，MCU、PMIC等市场的门槛和单价偏低、对工艺制程要求不高，因此不会是稳定发展的市场。

从具体场景来看，数字化背后需要大量具备高速传输和边缘计算能力的传感器支撑，对产业链也提出新要求。

TE Connectivity汽车事业部中国区高速高频产品线产品经理方思萦认为，座舱智能化和自动驾驶以及汽车E/E架构的持续进化，对数据连接的需求在不断演进，要求连接器不仅要支持更大的数据量和更快的传输速率，还要实现小型化和集成化。同时，供应链成员需要具备深入的行业洞察力和快速响应能力，以支持这一变革。

比如在辅助自动驾驶ADAS领域，车载摄像头搭载数量在快速提升，那么从摄像头连接、到控制域的整条链路高速高频连接器，在数量和传输数据量上就有更高要求。

整车E/E架构的演变则会给连接器带来两个主要变化：汽车主干网络协议变化，集成化和小型化。“比如在主干网络协议方面，随着主干网络协议从传统的CAN或LIN向高速的车载以太网转变，需要可以提供用于车载以太网的连接器，可以安全可靠地传输车载以太网信号，用于整车车身架构新的布置。”方思萦续称。

总体来说，陶扬对记者分析，BEV+Transformer的推出，将使SoC芯片到传感器、软件算法等甚至整个智能驾驶体系都将发生一定变化。

“首先，为了确保视觉感知重叠，对汽车摄像头(CIS)数量的要求会有所提升，而激光雷达的数量以及在感知中的作用会减少，即纯视觉技术路线更受重视。其次，Transformer神经网络模型体运算需要消耗大量的存储及带宽，对ADAS芯片来说，除了需要进行相应算力适配以及底层软件优化外，在SoC层面还需要增加缓存和带宽要求。”他进一步指出，因此BEV+Transformer的发展将助力车载CIS、大算力SoC以及高带宽存储HBM等进入需求高峰期。