本报评论员张立伟

近日，市场有消息称高通计划收购英特尔，震惊业界。自1968年以来，英特尔就与半导体紧紧绑在一起，1980年代后以PC微处理器引领半导体产业，而现在神话不再。

这项并购案或许很难获得通过。因为英特尔在PC端以及高通在移动端都具有近乎垄断的行业地位，需要通过美国监管部门的反垄断调查，也必须得到其他主要国家监管部门的批准。2017年，博通曾提出收购高通但被特朗普政府叫停。2018年，高通收购恩智浦没有得到中国政府允许而告吹。2021年，英伟达试图收购Arm的计划也被美国政府阻止。

与此前强强联合的并购计划不同，在全球半导体竞争背景下，美国政府可能会努力挽救英特尔。作为美国为数不多精通大规模生产高性能芯片的企业，近日，英特尔获得美国国防部35亿美元的直接资金授权；根据此前美国《芯片法案》，英特尔还将获得85亿美元的赠款和110亿美元的贷款。

今年8月，英特尔公布的亏损财报让其遭遇五十年来最大的危机。今年以来，英特尔股价累计下跌约60%，市值不到1000亿美元，而2020年其市值曾接近3000亿美元。英特尔作为20世纪美国半导体神话中的国王，衰落到目前要被收购的地步，源于其过于沉浸在垄断带来的舒适区之中，而忽视了产业与技术不断演变进步的事实。

英特尔奉行的是IDM模式，即垂直整合制造模式，集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身，在行业发展初期实现了在设计和生产两端的垄断。但是，台积电创新Foundry模式，即专门负责代工制造芯片，促进了更多芯片设计企业崛起，而台积电自身则专注于制造技术的进步。这种模式的区别最终让英特尔在设计与生产等方面遇到了更强的对手。

衰败起始于2005年。苹果准备推出智能手机，希望由英特尔为iPhone提供英特尔Atom处理器，但英特尔认为乔布斯给出的报价过低。苹果转而与三星短暂合作。但最终在2010年推出自研A4处理器，并从此后一直由台积电代工。移动互联网时代到来后，手机数量远远超过个人电脑和服务器，而且手机对芯片的性能要求更高，苹果手机向台积电提出更多订单与技术要求，从而推动台积电技术快速进步，甚至领先于英特尔。

到了2020年，英特尔不得不寻求台积电帮助其制造7纳米芯片，成为英特尔命运的转折点。一方面，台积电拥有比英特尔领先1~2代的制造技术，这意味着英特尔的劲敌AMD可以提供比英特尔更先进的芯片，亚马逊、苹果、微软也都开始设计自己的芯片。另一方面，英特尔不能生产最先进芯片导致其制造部门在生产较低制程芯片时，生产成本远远高于亚洲的竞争者。在英特尔持续投入数百亿美元想要提高制造技术时遭到失败，这也成为英特尔的巨大负担。

可以看出，英特尔IDM模式在设计与制造两个领域同时遭到重创。英特尔从始至终都没有将其生产和设计资源从个人电脑和服务器芯片领域转移出去，从而错过了移动业务，而比PC更大规模的移动市场培育了台积电这个竞争对手。最终，台积电又帮助英特尔的竞争对手AMD崛起，并刺激更多企业自设芯片，苹果电脑也放弃了英特尔的CPU。

英特尔制造部门落后不仅仅因为其垂直整合模式无法与分工模式竞争，而是美国先进制造业的基础在弱化。美股“科技七姐妹”几乎不从事制造，除了英特尔以外，这些科技巨头的制造环节几乎都位于亚洲。但半导体制造是资本与技术双重密集的部门，当英特尔的技术无法实现追赶时，持续的巨量投资也最终吞噬了这家企业。现在，一方面，英特尔的投资者要求剥离半导体制造部门，另一方面美国政府则投入巨额财政补贴扶持其半导体制造部门。最终，英特尔制造部门可能被剥离，即使继续得到美国政府的财政支持，但过高的生产成本以及人才的缺乏，可能使得英特尔制造部门举步维艰。