摘要

这家国内半导体IP龙头，近三个月股价涨近98%。在手订单连续五季度保持高位，新签订单同比高增；Chiplet业务进展顺利，已形成基于Chiplet架构的软硬件芯片设计平台；集成NPUIP的AI类芯片出货超1亿颗，下游市场应用广泛。

投资要点

①在手订单连续五季度保持高位，新签订单同比高增

②Chiplet业务进展顺利，已形成基于Chiplet架构的软硬件芯片设计平台

③集成NPUIP的AI类芯片出货超1亿颗，下游市场应用广泛

芯原股份

近日，国内半导体IP龙头——芯原股份（688521.SH）获南方基金、中欧基金、易方达基金等多家机构调研。

公开资料显示，公司是一家专注于集成电路设计服务的企业，提供芯片设计、半导体IP授权、系统解决方案等服务。

行情来看，截至3月6日收盘，芯原股份近三个月股价（1月6日-3月6日）累计涨幅近98%。

（图源：Wind）

调研记录显示，投资者普遍关注公司订单情况、Chiplet技术、NPUIP业务等相关情况。

①在手订单连续五季度保持高位，新签订单同比高增

据公司2024年度业绩快报，截至2024年末，公司订单情况良好，在手订单24.06亿元，较三季度末的21.38亿元进一步提升近13%，在手订单已连续五季度保持高位。从新签订单角度，2024年四季度公司新签订单超9.4亿元，2024年下半年新签订单总额较2024年上半年提升超38%，较2023年下半年同比提升超36%，较半导体行业周期下行及去库存影响下的2023年上半年大幅提升超66%，对公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。

②Chiplet业务进展顺利，已形成基于Chiplet架构的软硬件芯片设计平台

芯原股份在机构调研中表示，公司正在将其在SoC中扮演重要角色的半导体IP（知识产权）升级为SiP中的核心组件——Chiplet。

目前，公司Chiplet业务进展顺利，芯原已帮助客户设计了基于Chiplet架构的高端应用处理器，采用了MCM先进封装技术，将高性能SoC和多颗IPM内存合封；已帮助客户的高算力AIGC芯片设计了2.5DCoWos封装；已设计研发了针对DietoDie连接的UCIe/BoW兼容的物理层接口；已和Chiplet芯片解决方案的行业领导者蓝洋智能合作，为其提供包括GPGPU、NPU和VPU在内的多款芯原自有处理器IP，帮助其部署基于Chiplet架构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。

此外，公司再融资募投项目之一为“AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目"，并形成基于Chiplet架构的软硬件芯片设计平台，对公司现有技术有如下提升：

• 结合公司IP技术、芯片软硬件设计能力等，新增高算力GPGPUChiplet、AIChiplet和主控Chiplet；
• 新增DietoDie接口IP及相关软件协议栈；
• 强化先进封装技术的设计与应用能力；
• 开发基于Chiplet架构的可扩展大算力软硬件架构。

③集成NPUIP的AI类芯片出货超1亿颗，下游市场应用广泛

芯原股份在机构调研中表示，公司拥有自主可控的图形处理器IP（GPUIP）、神经网络处理器IP（NPUIP）、视频处理器IP（VPUIP）、数字信号处理器IP（DSPIP）、图像信号处理器IP（ISPIP）和显示处理器IP（DisplayProcessorIP）这六类处理器IP，以及1600多个数模混合IP和射频IP。

目前，公司的神经网络处理器NPUIP已被72家客户用于其128款人工智能芯片中，集成了公司NPUIP的AI类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗，这些内置公司NPU的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10余个市场领域。

华泰证券表示，看好芯原将持续受益于AIGC浪潮和Chiplet趋势，未来GPGPU/NPUIP等优势AI相关IP需求有望保持快速成长趋势。

机构观点

华泰证券：公司未来营收基础稳固。随着公司芯片设计业务订单增加，公司研发资源逐步投入至客户项目中，未来业绩有望改善。

调研纪要：

《芯原微投资者关系活动记录表》，2025年2月26日-28日；

参考研报来源：

《华鑫证券-芯原股份-688521-公司事件点评报告：IP云集，全球领先的芯片设计服务能力实现一站式芯片定制》，2025年3月4日；

《华泰证券-芯原股份-688521-Q4IP业务波动，但定制业务快速增长》，2025年1月21日；

《中邮证券-芯原股份-688521-Chiplet芯片设计服务加速推进-241209》，2024年12月9日；

《平安证券-芯原股份-688521-国内半导体IP龙头，助力Chiplet技术发展》，2023年3月13日；

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