华为,又斩获一个芯片IPO
文/何莉江昱玢编辑/江昱玢
华为做股东,一家北京芯片公司IPO“上岸”。
5月22日,美芯晟登陆科创板。
开盘即破发,次日仍未止跌。截至23日收盘,市值55.5亿元。
15年前,几位留美海归在中关村创业,从LED照明驱动芯片做到无线充电芯片,迄今芯片总出货超100亿颗。
带队的程宝洪毕业于清华大学,走“电源管理+信号链”双核驱动路线,客户广布通讯终端、消费电子、工商业照明、汽车电子等领域。
背后撑腰的资本不少。
IPO前,美芯晟已获6轮融资,元禾璞华、中信建投、中小企业发展基金等纷纷注资。
其中,华为系资本哈勃投资的入股,让美芯晟备受关注。
巨头入股
华为哈勃1.2亿入局,绝非偶然。
天眼查显示,自2019年成立以来,哈勃累计投资事件为106起,投资标的多为半导体相关企业,涉及芯片设计、EDA、测试、封装、材料和设备各环节,以期解决“缺芯”问题。
美芯晟同处半导体赛道,主打两大类产品,即高集成度MCU数字控制SoC电源——无线充电芯片,以及模拟电源——LED照明驱动芯片。
尤其是前者。2018年,美芯晟先是推出首款功率30W,并具备10W反向充电的接收端芯片;同年首款一芯双充的发射端芯片面世,能同时对两个终端充电。
产品功率从30W迭代至50W、100W,能与有线快充媲美。这或许也是华为在众多芯片企业中选中美芯晟的原因之一。
招股书披露,2021年7月,深圳哈勃、衢州瑞芯、上海龙旗、青岛中经合等机构,以增资方式入股美芯晟,价格为72.93元/股。
其中,深圳哈勃持有352.47万股。按上市首日收盘价70.61元计算,一天就浮亏超800万元。
这份青睐,推动美芯晟的无线充电业务迅速起量。
2022年,无线充电系列产品收入1.2亿元,同比增长超56%,占总营收的比例从2020年的3.31%提高到去年的27.75%。
本次发行前,哈勃对美芯晟的持股为5.87%,为公司第六大股东。
创始人程宝洪则通过Leavision及其一致行动人,间接持有31.51%的股份表决权,为美芯晟实控人。
现年56岁的程宝洪,本科和硕士均毕业于清华大学电子工程系,后获得美国加州大学洛杉矶分校电子工程博士学位。
工作履历同样亮眼。他毕业后在摩托罗拉、博通等公司从事芯片设计、市场营销及管理工作;2005年回国后,又任中星微电子AIC事业部总监。
2008年创建美芯晟时,正值全球金融风暴,半导体行业处于低谷,程宝洪集中精力在两大产品线,15年间带领团队研发出超700款芯片产品。
双核驱动
登陆科创板首日,美芯晟发行价为75元/股,发行市盈率超141倍,远在行业平均约32倍市盈率之上。
当天,股价一度跌超9%。
背后成因是公司由亏转盈不久,市场份额较小、毛利率偏低。
2020年以来,美芯晟营收逐年上涨,从1.49亿元提高至4.41亿元;净利润2021年转正,去年为5256.5万元。
LED照明驱动系列产品贡献收入大头,报告期内营收占比从96.69%下降至72.25%。
去年,LED照明驱动芯片毛利率仅29.39%,较上年大幅下跌近12个百分点。上游产能释放,下游市场需求分化、价格回归——美芯晟在招股书中如是解释。
无线充电系列的毛利率长年保持在40%以上,拓展了小米、三星、荣耀、传音、鼎桥等品牌客户,但美芯晟在招股书中直言,“销售规模相对较低”,国产化替代仍需要一定时间。
整体毛利率水平,也低于可比公司和行业平均。
究其发行市盈率远超平均线,或出于程宝洪对“电源管理+信号链”双核驱动战略的信心。
属于电源管理类芯片的无线充电芯片,2020年毛利率高达51.87%,超过英集芯7个百分点。
利润奶牛重金投入,此次上市募集的10亿元中,超3成将用于无线充电芯片的研发。
另有2亿元用于信号链芯片研发。
这类芯片能将多种不同信号处理电路集成,实现模拟信号的采集、放大、过滤、转换、编码和解码等功能,应用于音频、视频、生物医学、通信和工业自动化等领域。
“信号链领域涉及多种技术且技术壁垒较高,公司选择被国外芯片公司垄断的光学传感器作为切入点。”
程宝洪透露,三条增长曲线分别是LED照明芯片、无线充电芯片及信号链芯片,“预计数模混合芯片和信号链芯片的营收占比将大幅上升”。
押宝车芯
程宝洪的主营生意,愈发难做。
Frost&Sullivan数据显示,全球电源管理芯片市场规模不断攀升,预计2025年达525.6亿美元;增长有所放缓,2019年增长率为15.8%,2022年近10.7%,跌去5个百分点。
以无线充电芯片市场为例,竞争激烈。
国际芯片厂商意法半导体、瑞萨电子、博通等,常年霸榜全球半导体20强;英集芯、南芯科技等国内芯片厂商,携手国内终端品牌不断完善产品线。
程宝洪押宝高性能要求、高技术难度的车规芯片。
招股书披露,美芯晟在研车规级无线充电发射芯片,2022年总投入仅26万元,两个项目团队建制共45人,占总人数的近1/4。
“从汽车照明、CAN SBC芯片/CAN总线接口、无线充电、电源管理等汽车电子应用领域进行全方位布局,持续加大对相关业务的投入。”
程宝洪介绍,公司基于现有成熟产品线进行布局,把消费类产品已成熟的相关技术,选择车规工艺和车规封装线通过AEC-Q100认证后,应用于汽车电子,如车载无线充电、LED车灯照明、供电单元等。
最近一次是4月17日,美芯晟的一款最高支持15W的无线充电发射端芯片MTQ5807,通过AEC-Q100认证。
该芯片采用Q值检测技术专利,以低功耗精准进行异物检测,提高系统可靠性,增加行车安全性。
值得一提的是,美芯晟已与理想汽车合作开发的CAN SBC高集成单芯片,有供电、诊断监控、唤醒管理等功能,可用于新能源汽车、无人自动驾驶等场景。
汽车电动化、智能化趋势下,汽车芯片需求大增。据海思数据,全球汽车芯片需求量从2020年的439亿颗,有望增至2035年的1285亿颗。
程宝洪认为,车规级领域的高寿命、宽温环境适应能力、高稳定性等要求,需要漫长的验证过程,国内具备车规级芯片供应能力的企业并不多。
以此为突破口,程宝洪带领“无线充电第一股”,拥抱更多可能性。