日前，芯联集成（688469.SH）发布2024年全年业绩预告。

预告显示，公司2024年实现营业收入约65.09亿元，同比增长约22.26%；净利润大幅减亏，归母净利润约-9.69亿元，同比减亏约9.89亿元，亏损幅度下降约50.5%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）约21.19亿元，同比增长约129.08%。值得一提的是，公司首次实现年度毛利率转正，达到约1.1%。

在2月17日晚举行的2025年经营展望线上交流会上，芯联集成董事长、总经理赵奇表示，预计在2025年公司会进行适度的资本开支，折旧压力会呈现下降趋势。“在2024年全年的毛利率转正的基础上，2025年依靠AI级产品的带动，预计公司步入新一轮的高增长期，利润拐点会临近。”

全面布局AI

芯联集成以半导体产业发展为导向，业务覆盖汽车、AI、消费、工控等领域，当前重点布局新能源和AI人工智能两大应用方向。

当下的半导体产业链公司，言必谈“AI”。在上述交流会上，AI也是一个热门话题。

赵奇介绍，AI作为半导体行业新的重要驱动力，预计将推动全球半导体市场规模在2030年突破万亿美元大关。在2025年，AI和能源汽车会成为支撑全球半导体增长的两大动能。“AI算力成本的下降必定催生应用端的爆发，对半导体的需求从计算存储等领域，外移到传感器、功率器件的方向。从下游应用的领域来看，AI在服务器、汽车、消费电子、机器人等领域进入了广泛的快速应用中。”

他介绍，公司早在两年前便积极布局AI领域的应用，尤其在功率芯片、模拟芯片和MCU上进行全面布局，对以AI服务器为代表的新型电源需求形成强有力的支撑。芯联集成在AI服务器电源的一次、二次、三次电源芯片方案上面均有布局。

目前来看，在AI领域，芯联集成共有两大主线，分别是以GaN（氮化镓）和SiC（碳化硅）为主的高频功率芯片及配套的BCD驱动芯片，和以DrMOS为标志的融合型模拟电源IC芯片。前者将实现全系列芯片的大规模量产，后者已经率先实现单点突破。

赵奇也关注到了DeepSeek的迅速发展，他认为，这会大大加速中国AI产业化时代的到来。公司将向行业提供全面国产化的AI服务器电源方案，产品可覆盖AI服务器电源总价值的50%以上。

同时，芯联集成还在AI末端应用上提供高性能功率芯片和多种智能传感器芯片，为机器人等新兴领域提供全面的电源、电驱和传感解决方案。目前，芯联集成已获得了机器人相关芯片订单，将进一步拓展在机器人产业链中的影响力。

汽车智能化带来增量

除了人工智能，汽车芯片是芯联集成布局的另一重要方向。2024年，公司车载领域收入同比增长约41.0%。

据悉，在汽车业务方面，整车七大领域1000多种芯片中，芯联集成可提供约70%汽车芯片的平台（供应）。目前，功率半导体的国产化率已经达到35%左右。在其他六个领域中，国产化率目前还处于比较低的水平，这为未来的增长提供空间。在这六大领域中，芯联集成可以提供控制芯片、模拟IC、传感芯片、通信芯片以及安全芯片。

赵奇介绍，在模拟芯片方面，智驾系统广泛采用的传感器融合方案，对高精度模拟芯片的需求呈爆发式增长。同时，激光雷达在智能驾驶系统中的广泛应用。芯联集成以VCSEL、MEMS振镜、BCD工艺为基础的驱动芯片，均为激光雷达的核心芯片，由此成为市场关注的焦点。

对功率芯片而言，智驾系统的能耗管理对电源管理和功率芯片提出更高的要求，这不仅带动芯片使用数量的显著增长，还提升了技术集成化要求。芯联集成有望凭借在功率芯片领域的技术优势，实现市场份额的提升。

他还表示，智能驾驶系统的电子电气架构向集中式方向发展，催生了对MCU的新需求。其中，汽车末端电机和车灯等周边模拟芯片和MCU的进一步融合，单片集成趋势大大加强。公司提供的高压模拟嵌入高可靠性控制单元的技术平台，高度契合市场需求，将成为重要增长点。

赵奇表示：“公司在2018年到2023年第一个五年规划中，实现了50亿元的年营收目标。我们预计通过接下来三年时间，也就是在2026年达到百亿元营收的目标。2025年我们会在净利润的水平上取得突破，确保在2026年实现一个全面、有厚度的盈利转正，迈入全新的高质量发展阶段。”